世界トップの半導体ファウンドリーである台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド（TSMC）と、英国の多国籍ファブレス半導体設計会社ARMホールディングスが協力し、2017年初頭の量産に間に合うように、次期7ナノメートルFinFETプロセスを実現した。
TSMCは現在、iPhone 6sのA9チップを16ナノメートルプロセスで製造しているが、サムスン製のA9チップはより小型の14ナノメートルプロセスで製造されている。
TSMCの7ナノメートルFinFETプロセスのタイミングから判断すると、2017年に発売されるiPhone 8向けにAppleが設計した「A11」プロセッサの製造にこのプロセスが使用される可能性がある。比較対象として、Intelは2017年後半に10nmノードのプロセッサを生産すると述べている。
両社は、将来の7ナノメートル部品を「モバイルを超えて次世代ネットワークやデータセンターにまで進出」させたいと考えており、「低消費電力で高性能なコンピューティングシステムオンチップ」に照準を定めている。
「TSMCは、かつて半導体業界の救世主として歓迎されながら、構想段階からほとんど進展がなかったEUVではなく、7nmのマルチパターニングリソグラフィーを採用する可能性が高い」と記事には記されている。
Appleは、3年前に登場したA7プロセッサ以来、Aシリーズチップの完全にカスタマイズされたCPUコアのベースとしてARMのCPU設計図を使用している。
TSMCはAppleが最大の顧客だが、台湾に拠点を置く同社はNvidia、AMD、Qualcomm、Apple、Marvell、Broadcomなどの企業向けのチップも製造している。
出典：TSMC、The Register経由
