2015年12月よりCEOティム・クックの下でAppleの最高執行責任者を務めるジェフ・ウィリアムズ氏は、Appleの主要半導体製造パートナーである台湾積体電路製造（TSMC）の創立30周年記念に台北を訪れた際、興味深いコメントを述べた。
同氏の見解では、TSMC、ARMなどの新技術のおかげで、コンピューティング性能と電力消費のトレードオフはもはや必要ないという。
以下はDigiTimesからの全文引用です。
ウィリアムズ氏はフォーラムで今後10年間のアップルの開発計画を明らかにすることは拒否したが、過去10年間の業界に関する観察を共有した。
同氏は、スマートフォンの時代に入ってから半導体分野ではコンピューティング性能と消費電力のトレードオフが生じたが、TSMC、ARMなどの技術進歩により、トレードオフはもはや必要なくなったと考えていると述べた。
Appleは、今日の高度な半導体を活用して医療技術の革新を実現するなど、人工知能に多くの期待を寄せています。
TSMCは、iPhone 8とiPhone Xに搭載されているAppleの新しいA11 Bionicチップを製造しており、長年にわたりApple設計のモバイルチップの唯一の製造業者となっている。
iPhoneメーカーは、収益貢献の点ではTSMCの最大の顧客だ。
報道によると、AppleとTSMCの提携は、2010年にTSMC会長のモリス・チャン氏がウィリアムズ氏のために主催した自宅での夕食会から始まったという。夕食会では、両社は両社の先進技術を統合するための協力について話し合った。
ウィリアムズ氏は、アップルは代替案もなしにTSMCに大きく賭けたと語った。
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アップルの最高責任者はまた、半導体の進歩を可能にしたTSMCの資本投資、特に記録的な11カ月で次世代台南工場を建設するためにTSMCが行った90億ドルの投資を称賛した。
最初の契約では、アップルは2010年にTSMCにiPhone 4デバイス用のアプリケーションプロセッサチップのすべてを製造するよう契約し、TSMCは90億ドルを投資して6,000人の従業員を台湾南部サイエンスパークの拠点に投入し、11か月以内に「ほぼ完璧な」チップの大量生産を開始することに成功したとウィリアムズ氏は述べている。
ウィリアムズ氏はその後、フォックスコンの共同創業者兼会長のテリー・ゴウ氏と会談し、おそらくiPhone XのドットプロジェクターやOLEDパネル、その他の問題のある部品の生産上の苦境について話し合うとみられる。
最新のサプライチェーン報告について尋ねられたAppleのティム・クックCEOは、BuzzFeed Newsに対し「できるだけ多くの製品を生産するために全力を尽くします」と語った。
「何が起こるか見てみましょう」とクック氏は付け加えた。
