iPhone 7に搭載されるAppleの自社設計A10 Fusionチップを製造している台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド（TSMC）は、高性能シリコンに関してはインテルをほぼ1年上回り、年末までに顧客向けの10ナノメートルチップの量産を開始することを確認した。
チップメーカーのインテル独自の10ナノメートルチップは2017年後半に発売される予定だ。
日経新聞が金曜日に報じたところによると、台湾北部の新竹市で開かれた技術シンポジウムでTSMCのマーク・リューCEOは、同社が最近、最先端の5ナノメートルプロセス技術の研究開発（R&D）作業を開始したと語った。
この半導体ファウンドリーは、2017年第1四半期に7ナノメートルチップの少量試作も開始する予定だ。同社は最近、5ナノメートルチップの開発に着手しており、3ナノメートル技術の開発に300～400人のエンジニアを配置している。
さらに、TSMCは現在2ナノメートルのプロセスを研究しています。
TSMCの研究開発予算は、2009年の6億9000万ドルから2015年には21億ドルへと大幅に増加しました。2016年全体では、100億ドルが設備投資に割り当てられています。
TSMCはサムスンと共同でA9チップを開発し、iPhone 7向けの最新A10 Fusionチップを自社の16ナノメートルプロセスで独占的に生産しています。また、同社は2017年モデルのiPhone向けに「A11」チップの製造契約を獲得したとの噂もあります。
提案されているように、Apple が Mac の CPU を Intel から iPhone や iPad のチップをベースにした自社設計の CPU に置き換えるとしたら、TSMC はそれを実現するための高度な製造技術を備えており、Apple が Intel を自社の分野で打ち負かすのに役立つはずだ。
出典：日経新聞
