市場関係者は、Appleが9月の発売に間に合うようにiPhone 8の生産を増強できるかどうかまだ確信が持てない中、DigiTimesが引用した台湾のテックニュースの金曜日の報道によると、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）が、このデバイス用に自社設計したA11チップの量産を開始したとのことだ。
「台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）は、AppleのA11チップやHiSiliconのKirin 970シリーズの注文を履行し、第3四半期に10ナノメートルチップの量産を開始したと報じられている」と報道されている。
iPhone 8の発売が10月下旬か11月上旬まで延期される可能性があるという複数の報道を考慮すると、Appleが次期iPhoneモデルに搭載するチップの生産を強化しているという事実は、明るい兆候と解釈できるかもしれないし、そうでないかもしれない。
クパチーノの同社は、高解像度OLEDパネル、3Dセンサーなど、iPhone 8の部品に関して複数の生産および供給問題に直面していたと考えられている。
iPhone 8 のモックアップ（iDropNews より）。
