次期 iPhone は、縦に 4 インチの大型ディスプレイと 640 x 1136 ピクセルの高解像度 (iOS 6 と SDK はどちらも縦に大型のディスプレイに対応できることが分かっている) で開発者を困らせ、再設計されたドック コネクタ (Apple が 30 ピン ドック アダプタを提供しない限り) でアクセサリ メーカーを困らせるだけでなく、非対称のヘッドを必要とする特殊なネジ設計で修理工場も困らせる可能性がある (しゃれです)。
バッテリーを密封し、新しいインセルディスプレイ技術を使用しているというだけでは不十分であるかのように、iPhone修理店は、今後発売されるデバイスをこじ開けるためだけに、存在しないツールを入手する必要があるだろう…
上記の画像は Reddit のユーザーによって公開されました (BGR via @9to5mac)。
これは、ある企業が「ある果物会社のために」開発を進めていると思われる新しいスクリューの設計図です 。この設計は「完全に非対称」と表現されており、「まだこれに対応するツールは開発されていない」と言われています。
画像からはネジのサイズなど、追加情報を得ることはできませんでした。次期iPhoneの厚さは7.6mmで、現行のiPhone 4/4Sより1.7mm薄くなる見込みです。
ジェフが指摘したように、1.7mmの違いは紙面上では大したことないように思えるかもしれませんが、実際に手に持った時の感触は大きく異なります。7.6mmのiPhoneを実際に体感する方法の一つは、iPhone 4の背面カバーを外すことです。上の写真のように、背面カバーを外すと厚さは7.6mm近くまで薄くなります。
Appleは、より薄いケースに収めるためにいくつかのコンポーネントを縮小したとされており、それは0.1mm薄いガラスを使用したインセルディスプレイ技術、40パーセント小さいSIMカードトレイ、丸みを帯びた外観、MagSafeのような機能、microUSBポートと同程度の大きさの新しいドックコネクタへの切り替えを意味している。
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確かなことがひとつある。それは、修理ガイドを作成し、分解分析を行う多くの修理店や iFixit のような組織が、この件で Apple を嫌うだろうということだ。
iFixitは既に、GoogleのNexus 7が修理のしやすさにおいて第3世代iPadをはるかに上回っていると指摘しています。また、Retinaディスプレイを搭載した新型MacBook Proは、これまで出会った中で最も修理しにくいノートパソコンの一つだと評しています。
それを進歩と呼ぶのでしょうか？
1年半前、iFixitはiPhone 4でペンタロビュラネジに切り替えたとしてAppleを激しく非難した。ペンタロビュラネジはトルクスネジに似ているが、6つではなく5つの先端があり、先端がより丸い形をしているため、iFixitはこれを「邪悪な独自の改ざん防止5点ネジ」と呼んでいる。
おそらく、iPhone 5 の非対称ネジにおける Apple の狙いも同様で、通常のドライバーや六角レンチを使用した改ざんを再び防止し、iPhone の唯一の修理店になることを目指しているのだろうか?
これを悪ふざけと言っているのですか?
