Appleの新しいA11プロセッサの唯一のサプライヤーである台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）は最近、このチップの大量生産を開始し、先週、リーク情報源のSlashLeaksは、この新しいプロセッサを示すとされる2枚のぼやけた画像を投稿した。
もちろん、スパイショットの信憑性を保証することはできません。
私に言わせれば、これらの写真は偽物かもしれません。もしマーキングを隠すためでなければ、1998年の携帯電話のカメラで、iPhone 8のチップと思われるもののぼやけた写真を撮る人がいるでしょうか？
TSMC は、新しい 10 ナノメートル FinFET プロセスで A11 プロセッサを製造すると報じられています。
TSMC のデバイス パッケージング技術は、パッケージ全体の小型化と消費電力の削減を可能にしながら、より幅の広いメモリ バスを実現しており、Apple に非常に感銘を与えたと報じられている。そのため Apple は、このファウンドリーに新しい A11 チップの製造の独占契約を授与したという。
iPhone 8の正式発表まであと数週間と迫る中、ついに部品のリークが目立ち始めています。Appleが根本的に再設計したOLED iPhoneの部品として、これまでに組み立て工場から少しずつ出荷されているとされるものには、誘導式ワイヤレス充電プリント基板、OLEDディスプレイアセンブリ、そしてLightningケーブルと電源フレックスケーブルが含まれています。
