アップルを最大の顧客とする半導体製造会社、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）は、最先端の7ナノメートルプロセス技術を2018年に量産体制に移行する準備を整えている。
DigiTimes によると、TSMC の共同 CEO CC Wei 氏によると、極端紫外線技術を使用した同社の 7 ナノメートル プロセスの改良版は 2018 年に量産可能になる予定だという。
ウェイ氏はさらに、同社の5ナノメートルノードは2019年にリスク生産に入る予定だと付け加えた。
TSMCは現在、iPhone 7用のA10チップを製造しており、iPhone 8やその他の2017年iOSデバイス向けに、Apple設計の次期A11プロセッサを独占的に生産すると言われている。
TSMCは4月に2017年iPhone向けA11チップの備蓄を開始したと報じられている。
業界筋によると、同社は6月以降、在庫積み増しのペースを加速させるはずだという。
iPhone 8のA11システムオンチップはTSMCの10ナノメートルプロセス技術に基づいて構築される予定で、パフォーマンスの向上と消費電力の低減が実現される。
iPhone 7に搭載されているA11 Fusionチップは、TSMCの16ナノメートルノードで製造されている。
アップルは人工知能と機械学習専用のまったく新しいチップを開発しているとブルームバーグが最近報じたが、この新しいチップがiPhone 8に搭載されるかどうかは不明だ。
