水曜日遅くに報じられた新たな報道によると、台湾積体電路製造（TSMC）がAppleの次世代iPhone向けモバイルプロセッサの独占サプライヤーになるという。このニュースは、業界関係者の匿名の情報としてロイター通信経由で韓国のElectronic Timesが報じたものだ。
ETによると、TSMCは10ナノメートルプロセスのスケールアップ能力により、ライバルであり長年Appleのチップメーカーであるサムスンを破り、この案件を獲得したという。このレポートは、TSMCのInFOチップ技術により、Appleの次世代チップの受注を100%獲得すると予想していた過去のアナリストの予測とも一致している。
もしこれが事実なら、アップルを主要顧客に持つサムスンの半導体部門にとって大きな打撃となるだろう。iPhone 6sに搭載されているA9プロセッサの受注は、サムスンの半導体部門が最大70%、TSMCが残りの30%を担っていると推定されている。
Appleの命名規則が継続されれば、新しいチップは「A10」と名付けられ、iPhone 7でデビューすることになるだろう。9月まで発売は見込まれていないものの、この端末については防水機能、ワイヤレス充電機能、3.5mmジャック非搭載などを示唆する報道がいくつか出ている。
出典：ロイター
