M2と呼ばれるAppleのMac向け次世代シリコンは、2021年後半に予定されている追加のAppleシリコンMacハードウェアの導入に先立ち、量産に入ったと報じられている。
ストーリーのハイライト:
- 新しい Apple M2 チップは今月から量産に入りました。
- M2は、よりハイエンドのMacモデルに搭載されると予想されています。
- 16 インチ MacBook Pro と 27 インチ iMac はまだ更新されていません。
- Appleは今年後半に14インチのMacBook Proも発売する予定だ。
日経アジアは、Apple M2チップが最近量産に入ったと報じています。新しいApple Siliconの出荷は、秋の新製品発売に間に合うよう、早ければ7月にも開始される可能性があります。
Apple Siliconの最新ラインナップは、前モデルと同様に、いわゆるシステムオンチップ（SoC）であり、CPU、グラフィックプロセッサ、人工知能アクセラレータをすべて1つのチップに統合しています。情報筋によると、このチップは最終的にはMacBook以外のMacやAppleデバイスにも搭載される予定です。
M2は、AppleのチップパートナーであるTSMCが、5ナノメートル超のプロセス技術（N5P）を用いて製造している。「このような高度なチップセットの製造には少なくとも3ヶ月かかります」と同サイトは付け加えている。
Apple M2 はどのような新機能をもたらすのでしょうか?
現行のM1チップは昨年発売されたMac mini、13インチMacBook Pro、MacBook Airで初めて搭載され、同社初のM1 Macとなりました。2021年4月、AppleはM1チップを搭載した新たなシステムを発表しました。それは、24インチ画面を備えた再設計されたiMacオールインワンデスクトップです。
IntelからAppleへのシリコン移行は2年かかるプロセスであり、まだ半分も終わっていません。これはあくまで推測の域を出ませんが、M2チップは、現行の16インチMacBook Proノートブックの改訂版や、噂されている新型14インチMacBook Proモデルを除けば、現行の27インチiMacなどのハイエンドiMacモデル向けに設計される可能性が高いでしょう。
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TSMCの5ナノメートルプロセス技術を使用して製造されたM1は、Apple設計の高性能「Firestorm」コア4基とエネルギー効率の高い「Icestorm」コア4基、カスタム8コアGPU、16コアNeural Engineの専用ニューラルネットワークハードウェア、統合メモリアーキテクチャなどの機能を備えています。
RAMチップは、M1システムオンチップ（SoC）と共にシステムインパッケージ（SIP）設計で搭載されており、8GBと16GBの構成が用意されています。RAM容量が限られているため、M1は、例えばコンテンツクリエイター、プログラマー、デザイナー、その他のクリエイティブプロフェッショナルが最大限のRAMを必要とする16インチMacBook Proには搭載されていません。
この論理に従えば、M2はM1と同じCPUとGPUテクノロジーをベースにしつつ、これらの顧客のニーズを満たすためにRAMを増強し（そしておそらく2台の外部ディスプレイ接続をサポートする）、サーマルスロットリングも若干改良される可能性が高いでしょう。
