TSMCは米国の半導体工場に160億ドル以上を投資する可能性、最終決定は2018年前半

iPhoneとiPad向けチップメーカーの台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド（TSMC）は、米国にファウンドリー工場を建設するかどうかを2018年中まで決定しないと、ロイター通信が月曜日に報じた。同社は、一部のチップを米国で生産開始する可能性を示唆した。

最新のiPhoneやiPad向けにApple設計のモバイルプロセッサを独占的に生産しているTSMCは、今年中に米国工場の建設を決定しないとしている。今年中に移転すれば「柔軟性」を失うことになるからだ。

TSMCの広報担当マイケル・クレイマー氏は「来年までは決定しない」と語った。

「アメリカに移住すれば、ある程度の福利厚生は犠牲になるでしょう。しかし、台湾には柔軟性があります。例えば（台湾で）地震が起きたら、何千人もの人を支援のために派遣できますが、アメリカではそれが難しいのです」と彼はロイター通信に語った。

台湾メディアによると、TSMCは2018年上半期に工場建設に関する決定を下し、工場の建設と設備投資に160億ドル以上を投じる可能性があるとのことです。また、以前お伝えしたように、TSMCは東芝のフラッシュチップ事業への投資も検討しています。

世界最大の受託半導体メーカーであるTSMCは、現在、総売上高の約65%を米国から得ています。同社は、iPhone 8と2017年モデルのiPad向けにAppleが設計したプロセッサの唯一のサプライヤーになると予想されています。

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TSMCは、今月下旬に10ナノメートルプロセスで製造されたチップの商用出荷を開始する予定です。2017年1月、TSMCはドナルド・トランプ大統領が提案した事業優遇措置を活用することに関心を示していました。

一方、iPhone製造会社フォックスコンとその日本子会社シャープは、米国に80億ドル規模の液晶パネル生産工場を建設することを検討しており、夏前に着工する可能性がある。

出典：ロイター