Appleの競合他社は様子見の姿勢をとっており、OLEDベースのiPhone 8が発表されるのを待ってから将来の計画を立てるため、スマートフォン用チップの発注を延期している。
DigiTimesが月曜日にサプライチェーンの情報筋を引用して報じたところによると、競合他社はiPhone 8に「革新的な機能が搭載される」と考えているという。
報道によると、AppleのサプライチェーンではiPhone向けチップの受注が6月に増加した一方、競合他社の端末向けチップの需要は今のところ低迷している。サプライヤーは、Appleの競合他社からの受注が大幅に増加するのは今年第4四半期以降になると予想している。
ファブレス半導体メーカーのMediaTekとHiSiliconは、Appleのライバル企業によるチップ出荷が「期待外れ」だと警告した。一方、台湾積体電路製造（TSMC）の顧客は、同社の最先端の10ナノメートルプロセスよりも、12ナノメートルプロセス技術に関心を持っていると言われている。
最近の報道によると、iPhone 8の自社設計のA11チップはTSMCの10ナノメートル技術を使用して製造されるとのこと。
画像: iPhone 8 ダミーを実際に試してみた (Unbox Therapy より)。
