最近まで部品受注でサムスンの収益の約9%を占めていたアップルは、以前から推測されていたように、利益の高いモバイルチップ契約をサムスンから徐々に奪い取っていると噂されている。
アジアからの新たな報告によると、韓国の複合企業は、iPhone、iPad、iPod向けにアップルが自社設計したプロセッサを独占的に製造できなくなることを懸念し、新たなロジック製造施設の建設を遅らせる可能性があるという。
もしこれが本当なら、Apple はすでにチップの製造を別のファウンドリ、おそらく台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー (TSMC) と契約していることになる…
ある程度信頼できるアジアの業界紙 DigiTimes は今週、Apple からのチップ注文の減少が予想されることから、Samsung は 2012 年 6 月に発表した生産能力拡大のペースを落とすことを検討していると報じた。
どうやら、世界最大の独立系専用半導体ファウンドリである TSMC がそこから引き継ぐことになるようだ。
TSMCは20nmプロセス技術を採用し、Appleから初のチップ受注を獲得する可能性が高いと関係者は見ている。TSMCは2013年初頭に20nmプロセスノードでの試験生産を開始する予定だと関係者は述べている。
情報筋は、「サムスンはApple設計のチップの唯一のサプライヤーではなくなる」と明言している。サムスンが計画している「Line-17」と呼ばれる施設では、20nmと14nmのプロセスノードが採用される予定だ。
京畿道華城市に位置し、50億ドル以上の価値があるこの工場は、2014年第1四半期に大量生産を開始し、12インチウエハーの月産能力を8万枚追加する予定である。
台湾・新竹市の新竹科学工業園区に本社と主要事業所を置くTSMCは、2014年までにアップル向けクアッドコアモバイルチップの唯一のサプライヤーになるはずだとアナリストらが中国経済新聞に語り、以前からの噂を再現した。
現在、iOSデバイスに搭載されているApple設計のプロセッサは、テキサス州オースティンにあるSamsungの32nm CMOSプロセスで製造されています。AppleがTSMCを選んだのは、同社の「20nmプロセスにおける比類のない技術進歩」が理由だと考えられています。
しかし、サムスンの32nm High-κメタルゲート（HKMG）アーキテクチャからまったく異なる製造プロセスに移行すると、低い歩留まり、欠陥のあるチップ、最終的に修復に数十億ドルの費用がかかる可能性のあるハードウェアエラーなど、重大なリスクと潜在的な落とし穴が伴います。
Apple が何をしているのかわかっていることを祈ります。
