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アップルは2013年のiOSデバイス向けにA7チップを完全カスタマイズする準備としてシリコンの専門家を探している

アップルは2013年のiOSデバイス向けにA7チップを完全カスタマイズする準備としてシリコンの専門家を探している

より高速で、より小型で、さらに電力効率の高いモバイルチップの設計が将来のiOSデバイス向けにすでに開発中であるため、Appleが才能ある半導体専門家を求めて採用活動を継続していることは驚くには当たらない。

ご存知のとおり、iPhone、iPod、iPad に搭載されている Apple の現在のシステム オン チップ (SoC) モジュールには、通常、メモリ コントローラ、RAM、必須の制御ロジックに加えて、複数の処理コアとグラフィック コアがすべて 1 つのシリコン ダイに詰め込まれています。

新しい求人広告によると、Apple は iOS デバイス向けの次世代プロセッサを設計する社内チームの管理を任される「SoC モデリング アーキテクト / リーダー」を募集しているようです…

わかっています、Apple は長年シリコンの魔法使いを雇ってきましたが、ここは我慢してください。

TechCrunch が発見し、5 月に初めて取り上げられたこの求人広告では、管理またはリーダーとしての経験を含むパフォーマンス モデリングに重点を置いた SoC 設計およびマイクロアーキテクチャの経験が 10 年以上ある人物を求めています。

このユニークで注目度の高い役割では、あらゆる分野と連携しながらチップ設計作業の中心となり、何百万もの顧客に機能的な製品を迅速に届けることに重要な影響を及ぼします。

理想的な候補者は、Apple の SoC マイクロアーキテクチャ チームのメンバーとして勤務し、パフォーマンス モデラー、SoC のパフォーマンスと電力の側面をモデリングおよび調査するアーキテクトで構成されるエンジニアリング チームを率い、SoC のパフォーマンスと電力のモデリングのあらゆる側面を担当します。

もちろん、Apple は日々人材を採用しているが、今回の求人広告の規模と責任を考えると、モバイルチップ分野での同社の進歩の方向転換を示唆している可能性がある。

もう一つの可能​​性は、おそらくAppleは実際にIntelから離れ、少なくとも次世代のポータブルMacBookシリーズを動かす独自のシリコンを設計することに固執しているということだ。

今朝発表されたブルームバーグ・ビジネスウィークの記事は、そのことを示唆している。

アップルはまた、マッキントッシュでインテル製チップから移行することについても検討してきたと、この議論に詳しい2人の人物は語る。

こうした移行は困難で、すぐに実現するものではないが、アップルは、インテルのチップとマイクロソフトのウィンドウズ・ソフトウェアを搭載する競合他社の製品と、自社のノートパソコンやデスクトップパソコンをさらに差別化できるようになるだろう。

日本のブログ「マコタカラ」は昨年5月に、AppleがThunderbolt I/Oを搭載したA5プロセッサー搭載のMacBook Airのプロトタイプを開発していると報じた。

ARM ベースの MacBook がなぜ合理的なのか?

バッテリー寿命。

iPad があれば、仕事の一日を楽に過ごすことができます。

あなたの MacBook Air にはそれができません。iPad の 10 時間というバッテリー寿命が問題をさらに強調するだけなので、この事実がますますイライラさせられます。

Intel チップ (あまり効率的ではない) から ARM アーキテクチャ (最も電力効率の高いプラットフォーム) に切り替えると、一日中パフォーマンスを発揮する MacBook が実現可能になります。


A6 チップのフロアプラン (Chipworks 提供)。

もちろん、Apple はモバイル チップに ARM の CPU プラットフォームを使用しています。

若い読者の皆さんは、Appleが1990年代にNewtonハンドヘルド向けに省電力プロセッサの開発を目指していたARM Holdingsの初期投資者だったことをご存じないかもしれません。Appleは後にその株式を売却しましたが、Appleが開発に携わった独創的で柔軟なARM設計は、現在、ほとんどのモバイルデバイスの最高峰となっています。

人生って面白いですよね?

元 Apple CEO のジョン・スカリー氏が、ARM がどのようにして誕生したかを語ります。

Appleは、他のスマートフォンやタブレットによく見られるQualcomm、Intel、Texas Instruments、Nvidia製のSoCモジュールを使用する代わりに、チップ専門企業のPA Semi、Intrinsity、Anobit、AuthenTecを買収し、社内のシリコンチームを強化した。

これまで、Appleのエンジニアリングチームは、AppleとIntelの両社が出資している英国に拠点を置くファブレス半導体メーカーARM Holdings plcとImagination Technologies Group plcのCPU/GPU設計図を使用して、A4、A5、A6チップを設計してきた。

iPhone 5で初めて搭載されたA6チップは、電力とパフォーマンスの効率性のために完全にAppleがカスタマイズしたARMv7コンピューティングプラットフォームを誇り、これまでのA4やA5プロセッサには見られなかったレベルのカスタマイズを実現しています。

世界第2位の半導体メーカーであるサムスンは、従来、テキサス州オースティンの最先端の32ナノメートル工場でアップルのモバイルチップを製造してきた。

おそらく Apple は現在、台湾の新竹にある新竹サイエンスパークに本社と主要事業所がある台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー (TSMC) への移行の噂に対応するため、より多くのシリコン専門家を必要としているのかもしれない。

時々正確な DigiTimes は最近、Apple と TSMC が「設計段階に入る準備が整っている」と報じ、 Apple は TSMC の 16 ナノメートル ダブルゲート FinFET プロセスの活用を検討しているという。

アップルは以前、チップ生産をTSMCに移管するとみられていたが、歩留まり問題と製造上の困難により計画は延期されていた。


これは、アップルのモバイルチップが製造されているテキサス州オースティンのサムスン工場です。

Apple は現在のチップ製造業者からの移行を進めており、製造プロセスとチップアーキテクチャの両方に大きな変化が起きる可能性が非常に高いと思われる。

こうした決断には落とし穴がないわけではない。異なる製造プロセスに移行することは、たとえチップのアーキテクチャを変更しないとしても、大規模な頭脳移植を意味する。

逆に言えば、カスタマイズは利益をもたらします。

ご存知ない方もいるかもしれませんが、iPhone 5はiPhone 4/4Sのバッテリー駆動時間に匹敵し、場合によってはそれを上回っています。2倍高速なチップ、4G LTEネットワーク、そしてより縦長でピクセル数が多いディスプレイを搭載しているにもかかわらずです。これは、AppleがARM Cortex-A15 CPUコアを自社仕様に大幅にカスタマイズしたためです。

A7チップ(おそらく2013年のiPhoneでデビューする)が既存の設計の反復となるのか、それとも全く新しいものになるのかはまだ分からない。確かなことが一つある。これらのチップはますます強力になり、消費電力はますます少なくなっている。

ある時点で、大量の電力を消費するデスクトップ チップは、重い処理を実行するために設計された Ninja PC 以外では意味をなさなくなります。

私の見解では、競合他社が容易に入手できる既製の部品を使用するよりも、独自のチップを設計する方が Apple にとってはるかに有利になると判断したことは、おそらく iPhone、iPod、iPad に関してスティーブ・ジョブズが行った最も重要な戦略的判断だったと思います。

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Milawo
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