iPad や Mac のラップトップ、デスクトップ、ワークステーション向けに今後登場する Apple M5 チップは、人工知能 (AI) のパフォーマンスを向上させるはずです。
ETNews は、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド (TSMC) が M5 チップの基本バージョンの量産を開始し、より強力な M5 Pro、M5 Max、M5 Ultra バージョンも近々生産する予定であると報じています。
Appleは、次期MacBook Pro、iPad Pro、Vision Proなどの将来の製品にこれらのチップを搭載する予定です。M5は、ブルームバーグのマーク・ガーマン氏が「MacBook Proシリーズの全面的な再設計」と呼ぶものに搭載される可能性もあります。2026年にはOLEDディスプレイが搭載され、さらに薄型・軽量化されるとの噂もあります。
噂：Apple M5が量産に入り、人工知能の性能が向上
同誌は、M5 が TSMC の 3 ナノメートルプロセス技術で製造され、パフォーマンスが向上し、消費電力が低減していることを知りました。
M5の基本バージョンは、MacBook Proラップトップのエントリーレベルバージョン、次期iPad Pro、第2世代Vision Proヘッドセット（Apple Intelligenceを搭載予定）に搭載される予定で、すべて2025年に発売される予定だ。
2026年には、より高性能なM5 Pro、M5 Max、M5 Ultraの各バージョンが、より高性能なMacBookモデルや次期Mac StudioおよびMac Proワークステーションに搭載される予定です。クパティーノを拠点とするテクノロジー大手Appleは、M5 ProチップをApple Intelligenceサーバーに搭載すると予想されています。
Apple Siliconには2017年からNeural Engineと呼ばれる専用のニューラルネットワークハードウェアが搭載されており、Face ID、デバイス上のSiri機能、自然言語処理などの機能を実現し、その他のAIタスクを高速化している。
当然のことながら、Appleの半導体エンジニアは、M5にN3Pと呼ばれる新しいプロセス技術を採用することで、AI性能の向上に注力してきました。TSMCの第2世代3ナノメートルプロセスであるN3Eを用いて製造された従来のM4チップと比較すると、電力効率は約5～10%向上し、性能も5%向上しています。N3Pは基本的にN3Eを光学的に縮小し、トランジスタ密度を高めたものです。ちなみに、ベースとなるM3チップには280億個のトランジスタが搭載されています。
Appleのアナリスト、ミンチー・クオ氏は2024年に、M5はパフォーマンス向上と生産歩留まり向上のため、CPUとGPUをより分離した設計になる可能性があると指摘した。これは、CPUとGPUを含むすべてのコンポーネントを単一のパッケージに緊密に統合する現在のシステムオンチップ設計とは対照的である。
TSMCは、Apple、Microsoft、Nvidiaなどの顧客を抱える世界有数の半導体ファウンドリーです。同社は、顧客の設計と仕様に基づいたチップを大規模に生産する最先端の半導体工場を運営しています。
