ちなみに、iPhone 5 以降、Apple はシングルチップ LTE モジュールの使用に切り替えましたが、これは iPhone 4s のセルラー モジュールよりも 10 ドル高価です。
最近、Apple が多くの Android デバイスと同様に、LTE モデムとメイン プロセッサの両方を単一の A8 チップに組み合わせた、緊密に統合されたソリューションを採用する可能性があるという話が出ています。
Fudzilla の新しいレポートによると、Apple は専用の LTE チップについて長年のサプライヤーである Qualcomm に再び目を向けようとしているため、次の iPhone 世代ではこれは起こらないだろう…
Fudzilla は「業界に詳しい情報筋」を引用し、Apple は今のところ独自の LTE モデムの開発に取り組んでいないと書いている。
Appleは、CycloneベースのApple A7の後継となる、高速な64ビットARMベースのチップ（コードネームはA8とされる可能性もある）の開発に注力するだろう。このチップは、LTEモデムを内蔵しない大型のチップとなる。Appleは次期iPhoneでも引き続きQualcommの外付けLTEチップを使用するだろう。
比較すると、Qualcomm の統合モバイル チップセットでは、LTE モデムと CPU、GPU、メモリ コントローラーなどの部品が 1 つのダイ上に統合されています。
証拠A：QualcommのSnapdragon 800には、最大150Mbpsのダウンロード速度をサポートできるLTEモデムが搭載されています。NvidiaとMediatekも同様のソリューションに取り組んでおり、Intelも「開発中」と言われています。
Apple が統合設計を好んでいることを考えると、同社の半導体およびワイヤレス チームが、統合セルラー モデムを搭載した将来の A シリーズ プロセッサの開発に取り組んでいることはほぼ間違いないと思われます。
これにより、部品のコストが削減されるだけでなく、専用チップで LTE を使用する場合に比べて設計が簡素化され、電力も節約できるようになります。
