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噂:サムスンが2015年のiPhoneとiPad向けにA9チップの製造を開始

噂:サムスンが2015年のiPhoneとiPad向けにA9チップの製造を開始

Apple A9(モックアップ002)

韓国のETNewsが金曜日に公開した記事によると、ライバルの台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー(TSMC)がiPhone 6、iPhone 6 Plus、iPad Air 2向けA8チップの大部分を製造したと報じられた後、サムスンは現在「A9」プロセッサの製造を開始しているという。

A9 システム オン チップは、既存の iPhone 6 シリーズの S アップグレードとなる iPhone 6s を含む、来年の iPhone および iPad でデビューすると予想されています。

業界関係者の話として、記事はサムスンが今週、14ナノメートルFinFET技術を用いたA9チップの製造を開始したと報じている。報道によると、このチップはテキサス州オースティンにあるサムスンの数十億ドル規模のファウンドリーで製造されているという。

この韓国の複合企業は、韓国の器興市にFinFETプロセス生産が可能な生産ラインを稼働させているが、A9については「初期段階として」オースティンでのみ生産することを決定した。

一方、TSMC独自の16nm FinFETプラスプロセスは7月に稼働を開始した。

iPhone 6 と iPhone 6 Plus を動かす A8 と、iPad 2 を動かすより高速な A8X バリアントは、どちらも TSMC の 20nm プロセスで製造されています。TSMC は、現在の A8/A8X 生産量のわずか 40 パーセントを占めるだけであると考えられているため、Samsung に代わって Apple のモバイル デバイス プロセッサの製造元となりました。

現在の 20nm プロセスから最先端の 14nm FinFET テクノロジに移行すると、ダイ サイズがさらに小さくなり、消費電力がさらに低減し、放熱が低減して電子の移動距離が短くなるためパフォーマンスが向上します。

歴史が示すように、Apple は最新のチップ注文を再び Samsung と TSMC に分割し、単一の半導体サプライヤーへのエクスポージャーを減らすことになるだろう。

[ETニュース]

Milawo
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