ET Newsが金曜日に報じたところによると、アップルはiPhone 8のチップとディスプレイ、カメラなどの部品を接続する硬質フレキシブルプリント基板の製造設備に数千万ドルを投資し、業界関係者を困惑させている。
同社はこの部品をiPhone 8のタッチスクリーンパネルに使用する予定だ。
この動きが疑問視されている理由は、アップル社にはこの装置を導入するための自社生産工場がなく、また、この重要なiPhone 8の部品の製造をインターフレックス社やヨンポン・エレクトロニクス社など3社のサプライヤーと契約しているからだ。
情報筋によると、3社のサプライヤーのうち1社が最近、理由は不明だが撤退を決定したため、Appleは自力で対応することにしたという。クパチーノを拠点とするこのテクノロジー大手は、必要な部品を確実に確保するため、購入した設備をサプライヤーにリースしている。
さらに同社は台湾で新たなサプライヤーを探している。
情報筋によると、サプライヤーが撤退したのは、収益性の低さとAppleの厳しい生産品質基準が理由である可能性が高いとのことだ。iPhoneメーカーは、iPhone 8向けに1億枚のリジッドフレキシブルプリント基板を発注すると予想されている。
「損失を補うため、アップルは他の2社のサプライヤーの生産増強を支援している」と情報筋は語った。リジッドフレキシブルプリント基板の製造は、従来のものよりもはるかに難しい。
iPhone 8のモックアップ(iDropNewsより)