2022年に発売されるiPhoneとMacは、Appleの現在の5ナノメートルチップから、TSMCの次期3ナノメートルプロセス技術で製造された新しいチップに移行する可能性がある。
ストーリーのハイライト:
- 2022年のiPhoneとMacは3nmチップを採用するはず
- これらはAppleのサプライヤーであるTSMCによって製造される。
- Appleは2019年に5nmチップの使用を開始した
Appleは2022年のiPhoneとMacに3nmチップを採用するだろうか？
Appleは、契約製造業者である台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）の協力を得て、約2年前の2020年に、TSMCの高度な5ナノメートル技術に基づいて構築された自社設計のチップの使用を開始しました。実際、iPhone 11シリーズは、5ナノメートルチップに移行した最初の商用スマートフォンとなっています。
DigiTimesの最新レポートによると、TSMCは3ナノメートルプロセス技術を2022年後半に量産に移行する予定だとされている。同サイトに語った業界筋は、TSMCがこれらのチップをAppleのデバイス、つまり「iPhoneまたはMacコンピューター」向けに特化して製造する予定だと明言している。
推測するなら、Apple が噂されている拡張現実および仮想現実のヘッドセットを動かすために 3 ナノメートル チップを使用するのはほぼ確実だろうと付け加えておきたい。
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プロセス技術が微細化すれば、トランジスタも小型化します。これにより、同じチップ上に搭載されるトランジスタの数が増え、性能向上や新しいハードウェア機能の実現につながる可能性があります。あるいは、トランジスタ数を現状維持したままチップを小型化することで、発熱量の低減、性能向上、消費電力の低減を実現することも可能です。
経験から言うと、Apple のチップは、トランジスタ数を増やしてチップの動作を高速化するという終わりのない要求と、バッテリー寿命への影響に対する懸念との間の微妙なバランスを保っている。
このレポートは鵜呑みにしないことをお勧めします。
DigiTimesの報道を鵜呑みにするのはなぜか
まず、DigiTimesは2021年3月に、AppleがTSMCと契約し、同社の4ナノメートル技術をベースに次世代チップを製造すると報じていました。そのため、Appleが5ナノメートルから3ナノメートルへ直接移行するのか、それともまず4ナノメートルのチップを市場に投入してから3ナノメートルに移行するのかは不明です。
2つ目は、DigiTimesはAppleのサプライチェーンに強いコネクションを持つ台湾の業界紙です。とはいえ、DigiTimesは信頼できる情報源から情報を得ていることが多いものの、タイムフレームの正確性はやや低いので、その点に留意してください。
