2018年に発表されたA12 Bionicは、世界初の7ナノメートルモバイルプロセッサとして申請され、依然として競合を圧倒しています。しかし、2020年に発売予定のiPhoneは、iPhoneキラーを目指す企業に新たな一石を投じるかもしれません。情報筋によると、Appleが仮称で「A14 Bionic」と名付けた2020年モデルのスマートフォン用チップは、TSMCの最先端5ナノメートルプロセス技術で製造される予定です。
TSMC（台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー）は、顧客の設計図に基づいてチップを大量生産する世界最大の独立系半導体ファウンドリーである。
台湾の業界紙DigiTimesが本日報じた業界筋によると、TSMCが5ナノメートルチップの量産に250億ドルを投資する最大の受益者はAppleになる可能性があるという。「TSMCは、2020年モデルのiPhone向けにAppleから最初の5ナノメートルチップの受注を獲得する見込みだ」と、ある情報筋はDigiTimesに語った。
以下は、過去数年間に Apple が設計したチップの製造に使用された半導体プロセス技術の概要です。
- Apple A7: Samsung HKMG 28nm
- Apple A8: TSMC 20nm
- Apple A9: TSMC 16nm FinFET、Samsung 14nm FinFET
- Apple A10 Fusion: TSMC 16nm FinFET
- Apple A11 Bionic: TSMC 10nm FinFET
- Apple A12 Bionic: TSMC 7nm FinFET
- Apple A13 Bionic: TSMC 7nm FinFET
現在の A12 Bionic とその後継機種 (おそらく「A13 Bionic」と呼ばれる) はどちらも 7nm テクノロジーをベースとしていることに疑問を抱いている方もいるかもしれませんが、A13 では、より多くのトランジスタをより小さなダイに収めるために、初めて極端紫外線リソグラフィー (EUV) を採用します。
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